作者:元禾璞华出版社:电子工业出版社出版时间:2025年06月
本书面向对集成电路产业感兴趣的读者，从投资的视角出发，结合数十个知名企业的案例，回顾国外及中国集成电路产业发展历程，着重介绍21世纪我国集成电路产业在资本、政策环境、市场、人才、下游应用等要素的互动下发生的演进，总结其行业特点、发展规律及成功模式，提炼出投资中国集成电路产业的方法论，并对未来我国集成电路产业发展模式进行预测。本书共分三篇：集成电路产业的特点和规律、中国集成电路产业与投资发展历程、中国集成电路产业发展规律及投资策略。
目 录
第一篇 集成电路产业的特点和规律
集成电路产业的特点
战略地位及其与其他信息技术类产业的关系
资金密集型产业
案例01：存储器行业的故事
人才密集型产业
周期性和波动性
产业链、国际分工和国际转移
技术密集型产业
案例02：阿斯麦发展简史
集成电路产业重资产企业投资策略
集成电路产业的兴起及早期发展历程
案例03：德州仪器发展简史
案例04：恩智浦半导体发展简史
案例05：霍尼韦尔发展简史
案例06：应用材料发展简史
以硅谷模式为代表的风险投资-创业者体系
案例07：仙童半导体的兴起与没落
案例08：英特尔发展简史
案例09：硅谷风投业界的标杆KPCB
案例10：以色列半导体创业公司发展历程
集成电路产业政策及推动作用
案例11：全球封测龙头企业日月光
案例12：台积电发展简史
案例13：东芝发展简史
案例14：尔必达 日本集成电路产业的悲歌
案例15：LG发展简史
案例16：三星电子发展简史
金融支持下的集成电路产业并购与整合
案例17：全球EDA发展之路
通过行业巨头新思和楷登的发展轨迹可以看出 EDA 行业的鲜明特征和成功企业的基因。EDA 软件本质上是工程师使用的工具，是用软件的方法、依据物理和数学公式（算法）完成特定的芯片设计功能。要开发这些 EDA 软件，开发人员必须是复合型人才：对特定的芯片设计功能有深入的了解，对算法有透彻的理解，对软件编程方法有熟练的掌握。因此，成功的 EDA 公司必定有一个出色的创办人（或团队）：他们有多年的工作经验，了解当前用户的痛点（即现有工具的局限性），对算法的创新有新的想法，有足够的领导力去带领一个团队克服艰难险阻，从而开发出一个成功的工具。芯片设计对 EDA 软件性能的提升有持续性的要求。平均来说，芯片产品每 18 个月需要推出具有更多器件、更快速度、更多设计层次的新版本产品。在很多情况下，EDA 产品不仅需要增加功能，还要有新的算法、新的软件架构。这就给很多有经验的 EDA 开发人员提供了用新方法开发新工具的机会。而这些机会，就是很多初创企业成功的起点。EDA 的产品有很多种类，每个产品对开发人员知识结构的要求也非常不同。例如：仿真软件的开发需要开发人员有很深的计算数学功底，而射频软件的开发却需要开发人员拥有物理学中的电磁场方面的教育背景。不同工具对不同知识结构的这些要求，决定了 EDA 开发人员可以做得 “深”，但很难做得 “广”。这也是绝大多数的 EDA 初创企业没有办法长大的原因。这些公司可以在某个产品线上取得突破，但当公司业务扩展到其他产品线时，开发人员的知识结构可能跟不上，如果引进新的开发人员，又可能出现水土不服的问题。大多数 EDA 初创公司只能提供单点工具，即解决单项设计功能的工具。从芯片设计工程师的角度来看，需要用 EDA 工具来完成整个设计流程，从系统功能设计、电路设计，到布局布线、验证等，这样一来就需要一系列的单点工具，每个工具通过读取上一个单点工具的输出来完成特定的任务，并将结果写入公共文档（数据库），供下一个工具使用。大型的 EDA 巨头具有完整的设计流程，尤其是公共文档的格式等，这是这些巨头构建的行业竞争壁垒。综上，EDA 企业若想保持核心竞争力，需要在技术上保持优势。与其他高新技术企业类似，EDA 企业获取技术优势的途径包括收购兼并其他企业的成熟技术、高研发投入和政府扶持等。高额的研发投入：三大 EDA 巨头每年的研发投入占公司总体费用的比例都接近 50%，因为 EDA 领域最重要的就是保持技术领先。频繁并购：EDA 工具具有非常强的客户黏性。三大 EDA 巨头在持续迭代自有技术的同时，也在搜寻有潜力的创新公司进行收购，从而完善自己的软件产品线。EDA 软件有两种使用方法，一种是图形界面法，用户通过图形界面使用工具；一种是脚本文件法，通过事先编好的脚本文件来运行 EDA 工具。后一种方法是行业内通行的做法，这样做的好处是可以流程化、标准化，形成公司特有的设计方法。新的工具要想取代旧的工具，就必须支持旧工具的脚本文件。在很多情况下，尤其当旧工具有长时间积累的大量脚本文件的时候，用户一般是非常保守的，不会随意更换新的 EDA 软件。因此， EDA 巨头并购其他 EDA 企业，可以获得更多的客户资源。在集成电路 EDA 领域中，目前头部玩家仅剩下新思、楷登和明导这三家公司，其他规模较小的 EDA 公司要么被这三家收购兼并，要么默默消亡。新思自 1986 年成立以来，已经并购了数十家创新企业，目前仍在搜寻已经被市场证明成功的产品及其企业，就是想通过持续的并购操作，壮大自己的业务规模，同时进行技术上的整合和优化。楷登在发展历程中也收购了数十家 EDA 公司。明导自成立以来，非常关注各个细分领域中出色的创新公司，也收购了其中许多家在某些细分领域中最优秀的中小型 EDA 公司，融合其技术，取长补短，使得自身稳步发展壮大，最终成为第三大 EDA 工具厂商。这些成功的并购，是这三家 EDA 公司保持活力和技术领先的重要原因之一。
案例18：博通私募打造的高科技巨头
第二篇 中国集成电路产业与投资发展历程
1949-1978年：计划经济为主的积累时期
分立器件发展阶段（1956-1965年）
集成电路初始发展阶段（1965-1978年）
1978-2000年：转型摸索时期
第一波技术引进和“531”发展战略
“908”工程和“909”工程
案例19：国内三大封测厂 长电科技、华天科技、通富微电
案例20：华润微电子发展简史
案例21：士兰微电子发展简史
案例22：北方华创发展简史
2000-2013年：市场化机制推动产业快速发展的时期
制造业发展
案例23：中芯国际发展简史
设计业发展
案例24：中星微电子发展简史
案例25：展讯海归创业的样板
案例26：锐迪科 市场造就的半导体传奇
2014年至今：以市场化为主体，产业政策大力支持的快速发展时期
中央政府政策和国家级基金的示范作用
地方政府补充多点开花
科创板造就投融资闭环
案例27：长江存储发展简史
案例28：长鑫存储发展简史
案例29：芯原微电子发展简史
投资机构在国内产业中的发展历程
第三篇 中国集成电路产业发展规律及投资策略
中国集成电路产业发展的一般性规律
企业家精神
案例30：兆易创新发展简史
国产替代的机遇
案例31：安集科技发展简史
案例32：中微公司发展简史
案例33：江丰电子发展简史
什么是国产替代？国产替代就是本土化，就是在市场上发挥速度快、灵活、贴近市场的优势，实现服务客户的微创新，快鱼吃慢鱼。许多占据中国市场大部分份额的国际公司甚至都没有在我国设立产品中心，产品定义和开发是在远离市场的总部完成的，除非是生态垄断（如 CPU）或者性能为王（如高精度高速信号链）的产品，否则这种产品部门不直接接触市场的模式根本不符合正常的商业逻辑。这就带来了 “贴近市场微创新” 的供给缺口。有缺口是实现国产替代的前提，但要实现国产替代则还需要有能力。
技术创新
案例34：澜起科技发展简史
案例35：汇顶科技发展简史
中国的集成电路产业整体处于 “追赶” 阶段，本土市场往往被国外巨头垄断，为了生存，作为后发者的国内企业通常采取高性价比策略，从低端市场切入。低端市场进入壁垒相对不高，但产品同质化现象严重，价格是主要竞争因素，因此整个市场利润水平低下，国外巨头通常也不会在这方面投入过多精力，反而使得中国大陆企业和中国台湾企业成了这个市场上厮杀的主角。这就决定了此阶段中国企业的技术创新更常见于对现有技术的微创新，因为当性价比成为决定因素时，技术创新带来的产品成本降低、功耗降低以及性能提升将会给企业带来明显的竞争优势。企业在解决了生存问题后，向更高端的市场发起冲击自然就会成为其下一步的发展目标，此时的企业已经完成了原始积累，可以投入更多的资源进行高利润产品的研发。当然，也不乏具有远见的企业从创立初期就有清晰的路径规划，在主攻低端市场的同时保留着中高端产品的研发火种。
以市场为导向
案例36：韦尔股份发展简史
教训和通病
个体的特殊性
科技行业存在一个规律 ——“新市场开拓两倍时间定律”，意为一项新技术的成熟落地往往需要花费两倍于原计划的市场培育时间，这一点在通信产业、Wi-Fi / 蓝牙、视频编解码等领域一再得到印证。所以，当一项新的技术或标准出现时，“敢为天下先” 地押宝在这一方向的创业公司可能非但无法笑到最后，恐怕连 “黎明前的黑暗” 都等不到，因为他们走在了市场的前面，面对的是无法预测的市场成熟周期，最终死于 “失血过多”。
案例37：华为海思发展简史
为了增强自身的竞争力，华为走上了自主研发的道路。芯片是交换机的核心部件，比如交换机的用户板对手接口控制和音频编解码芯片的需求很大，如果厂商都采用通用芯片，产品将面临同质化竞争的局面，所以以自主研发芯片的能力将成为企业破局的关键
案例38：江波龙发展简史
未来展望
新常态下的产业发展
科创板等资本市场制度的助推作用
基于上述变化,我们认为,未来国内集成电路产业可能会形成以下四个趋势。
●创业创新。高起点的创业团队自身技术实力可支持其开发高毛利的产品,加上新市场机会的出现,未来的创业企业将改变以往国产芯片厂商多从低端市场切入的局面。深耕某一细分领域的创新型企业将会在自己能力范围之内,横向或纵向进行延展,通过片上集成等颠覆式创新来占领市场。
●第二次国产替代时代。如果说21世纪初,国内创业大军面对的是"空白"的国内市场,大家在消费电子领域各显其能、跑马圈地,掀起了国内产业的市场化浪潮,那么到2025年,第二次国产替代的时代已经到来,并有5年左右的机会窗口期。首先,国产替代的机会不再局限于以性价比为核心的消费级市场等领域,各领域市场呈现全面开放之势。第一推动力来自终端企业对上游供应链安全性和可控性的考虑,它们可以接受国内厂商尚不完美的产品,愿意花费时间和精力与芯片企业共同打磨,并开出同等于国外芯片的采购价格。其次,中国拥有足够大的国内市场,并可以辐射到东南亚、印度、俄罗斯、非洲和拉丁美洲等地。海量的需求结合国内完整的工业产业链,为许多创新类的产品提供了落地的土壤。因此,未来国内集成电路企业面对的市场体量总和很大,但会呈现多元化的分散趋势,类似于手机、计算机这样完整的市场可能不会再有,取而代之的是IoT、工业类、5G/6G 等碎片化的市场,需要企业进行领域深耕。
●半导体行业的平台型巨头诞生。与互联网在国内的发展类似,随着产业成熟程度的提升,集成电路以及半导体行业的巨头甚至寡头企业将逐渐出现,并形成围绕巨头企业的产业集群。一系列的并购整合将随之发生,这也意味着小公司野蛮生长、无序竞争的时代将彻底结束。能否成为巨头企业,关键在于其管理者的眼光、心胸和产业布局能力。
●准IDM 模式。作为具备重资产特点的制造业,集成电路产业诞生之初顺理成章地采用了 IDM 的形态,企业需要兼备设计能力与制造能力,因此行业进入壁垒极高。但自从出现以台积电等为代表的圆片代工(Foundry)企业,设计企业的创业门槛被迅速降低,业界开始流行 Fabless+Foundry 的模式。设计公司与代工企业各司其职、相互成就,一切看起来似乎非常完美。然而随着产业持续发展,设计公司开始意识到自主生产能力的缺失带来的先天不足,主要体现在两方面:一是行业竞争日益激烈,芯片厂商为了获得差异化的产品优势,常常需要采用一些特殊工艺来形成自己的技术诀窍(Know-How),这一点在除使用标准数字工艺外的模拟芯片、MEMS 等领域尤为常见。但代工企业的中立性质又决定了其工艺的开放性,无法保证特殊工艺始终只向某家企业供应。二是集成电路产业受下游需求影响较大,但圆片代工企业的产能供给通常是稳定的,因此在需求旺盛的时期,圆片代工企业的产能成为稀缺资源,这一点已经在 2020—2021年的"缺芯"浪潮中体现得淋漓尽致。能否较竞争对手优先拿到产能从而更早地进行产品投放,是每一家设计企业都要考虑的问题。拥有一个既能保障特殊工艺的独家性,同时又能随时满足产能需要的圆片代工企业,成为许多设计企业的愿望,可是自建产线需要的巨额投入足以令其打消建厂的念头。一些巨头企业退而求其次,采取"曲线救国"的方法——通过与圆片代工企业深度合作,共同开发特殊工艺并在一段时间内独家使用,后续再开发新的工艺,前提是要求圆片代工企业保证其产能。