AFL白皮书:AI 数据中心的规模扩展与架构演进

大模型向量数据库机器学习

一、核心观点

本文聚焦现代 AI 数据中心,深入探讨其规模扩展技术,强调在 AI 硬件创新、模块化基础设施规划和先进冷却方法等方面需行业协同。AI 发展迅速,对数据中心基础设施和高性能计算硬件需求剧增,有效扩展策略需结合向上和向外扩展,并关注数据中心设计与冷却技术。

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二、AI 基础概念

(一)AI、ML 和 LLM 概述

AI 旨在让机器执行需人类智能的任务,ML 通过算法训练实现类人回应,深度学习(DL)是无人工干预的 ML,使用人工神经网络(ANN)处理复杂数据集。大语言模型(LLM)是处理语言的特殊 DL 模型,如 GPT-4,还可用于图像和编码等领域。

(二)模型、训练和推理

模型:ML 模型用于识别模式和预测关系,包括监督学习模型(基于已标注示例学习)、无监督学习模型(寻找未标注数据中的隐藏模式)和强化学习模型(通过环境交互学习)。

训练:训练阶段使模型学习准确预测,包括数据收集、预处理、模型选择、优化和评估。数据需清洗、转换并划分,模型选择要综合考虑多种因素,优化通过调整参数最小化损失函数,评估用于检查过拟合和欠拟合。

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推理:推理阶段基于新数据进行预测,包括输入处理、预测和后处理。输入处理确保数据与训练时一致,预测阶段模型处理新数据,后处理优化输出结果。

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三、AI 发展历程与现状

(一)2017 年以来的 AI 演进

2017 年是 DL 重要里程碑,卷积神经网络(CNNs)和循环神经网络(RNNs)改进降低错误率,语音识别性能提升。谷歌 Transformer 模型发布,改变深度学习架构,成为 LLM 基础,推动 AI 技术广泛应用和大规模投资。

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(二)AI 模型发展趋势

模型参数数量呈指数增长,从早期数百万到如今数十亿甚至数万亿。例如,GPT-2 有 15 亿参数,GPT-3 达 175 亿,GPT-4 估计有 1.8 万亿。训练数据和计算能力需求也相应增长,全球数据量持续上升。

(三)市场规模与投资

2023 年全球 AI 市场价值约 1966.3 亿美元,预计 2024 - 2030 年复合年增长率达 36.6%。“大科技” 公司和风险投资大量投入,推动 AI 发展。学术界和产业界在 AI 模型开发中作用互补,美国、中国、英国等国家在 AI 研究和发展中领先。

四、AI 基础设施挑战与应对

(一)计算需求与硬件创新

计算需求增长:大型 AI 模型训练计算量每 3 - 4 个月翻倍,如训练一万亿参数模型需大量计算资源。

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硬件创新:传统 CPU 无法满足需求,转向专用硬件,如图形处理单元(GPUs)、专用集成电路(ASICs)、张量处理单元(TPUs)和晶圆级引擎(Wafer-scale Engines)。这些硬件与 CPU 结合形成节点,承担不同任务。

(二)网络需求与创新

网络需求:训练大型模型需高速网络,包括高带宽互连、低延迟网络协议、无损协议和远程直接内存访问(RDMA)技术。

网络创新:开发更高带宽的收发器,如从 400G 到 800G,未来有望达到 1.6TB 甚至更高。2024 年,使用 800GB 交换机和 NIC端口的新建高端 AI 训练网络应运而生。我们预计 2025 年网络容量为1.6TB,在 SERDES 设备允许的情况下从 2026 年开始将升至 3.2TB。

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还出现线性光学(LRO/LPO)、相干光学和板载 / 近封装 / 共封装光学(OBO/NPO/CPO)等创新技术。

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(三)功耗与散热挑战

功耗问题:训练大型模型能耗大,成本高且影响环境,许多组织采用可再生能源等缓解措施。

散热挑战:计算系统产生大量热量,需高容量冷却解决方案,如直接液体冷却和浸没冷却。

(四)基础设施扩展策略

数据中心扩展:需更大设施容纳更多服务器,提供电力和冷却。

边缘计算:靠近用户,降低延迟,保障数据安全。

云解决方案:利用云平台获取可扩展资源,减少前期投资。

五、AI 模型发展与创新

(一)模型演进历程

AI 模型从早期传统算法发展到深度学习模型,架构不断创新,参数规模持续扩大,训练需求也随之增加。如早期基于标准 CPU 训练小模型,到如今使用超级计算资源训练大规模模型。

(二)推动模型发展的因素

硬件进步:GPUs、TPUs 等提升计算性能,大内存支持大型模型。

算法创新:优化技术和高效架构提高训练效率。

数据可用性:大量公开数据集和网络数据用于训练。

社区与开源贡献:开发框架和共享研究成果加速模型发展。

六、未来趋势展望

(一)模型与训练技术

分段模型和非同步训练算法发展,可将训练负载分布到多个集群,减少网络需求和延迟。地理分布式训练成为可能,需高带宽长距离网络连接。

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(二)硬件与网络发展

半导体技术进步将提升加速器和网络设备性能,光纤和电光技术发展支持更高带宽和密度。

(三)其他方面

继续探索基于模拟技术和晶圆级集成的创新处理器,热管理和配电技术虽有改进但仍具挑战。

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