仕佳光子(SH:688313)的主要产品是PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线、FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片、室内光缆、线缆高分子材料。
公司应用于AI数据中心的产品有：
4CH AWG晶圆芯片
4x25Gb/s PSM4 光发射组件
4x25Gb/s PSM4 光接收组件
4x25Gb/s CWDM4/CLR4 光发射组件
4x25Gb/s CWDM4/CLR4 光接收组件
25Gbps 工业级 LR 光发射组件
25Gbps LR PIN 光接收组件
25Gbps 电吸收调制光发射组件
MPO-MPO跳线
预端接跳线
MPO预端接跳线
预端接光纤配线架
数据中心光缆Ⅰ型
数据中心光缆Ⅱ型
数据中心光缆Ⅲ型
1310 大功率激光器芯片
公司2024年营收和利润均大幅增长。
其中，光芯片和光器件营收增长68%，毛利率增加12%。
一季度业绩增长更加惊人，营收120%，净利润1003%，可见其产品量价齐升，增长迅猛。
光芯片是光模块的核心环节，光芯片种类较多，分为有源芯片和无源芯片（ PLC 芯片、 AWG 芯片、VOA 芯片、OSW 芯片），有源光芯片包括激光器芯片（边发射激光器芯片，如FP芯片、DFB芯片和EML芯片；面发射激光器芯片VCSEL）和探测器芯片（ PIN 光电二极管PIN-PD芯片，雪崩光电二极管APD芯片）。 25G以上高功率激光器芯片和电芯片技术难度大，国产替代率都很低，是后续的主要投资机遇所在；10G以下激光器芯片和光无源芯片的国产替代率高，竞争较为激烈。激光器芯片在其它需要光源的产业，如激光工业、医疗、激光雷达、激光武器中应用广泛，可横向扩展的空间巨大。
公司围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG 芯片、VOA 芯片、OSW 芯片）、有源芯片（DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由光芯片逐步向光器件、光模块领域延伸。
公司光芯片业务发展前景良好，有三大驱动因素：
●下游需求高增长
光通信行业市场研究机构 LightCounting 在最新报告中指出，光通信芯片市场预计将在 2025-2030 年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110亿美元。根据中商产业研究院，国内光芯片市场在2026年会达到约30亿美元。
新一轮以 AI为代表的科技革命正席卷全球，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。在此背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，市场需求非常大，尤其是中高端的光芯片。根据 LightCounting 数据测算，光芯片占光模块市场比重从 2018年约 15%的水平到 2025 以后超过 25%的水平，呈上升趋势。光电子器件是光模块的重要组成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为 20%、50%、70%。随着通讯、AI 等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。
短期看，AI对于光芯片的需求动力来自于800G产品，主要基于100G VCSEL和EML激光器；中长期动力来自于1.6T产品，主要基于200G EML、DFB以及VCSEL激光器。VCSEL激光器用在多模光模块中， 由于AI训练集群中GPU间互联需求大幅提升，预计其会快速增长。Coherent预计AI用VCSEL光模块市场规模将从23年的3亿美金增长至28年的16亿美金，占比从6%提升至14%。 EML激光器应用在单模光模块中，适用于长距离互联，多用于上层交换机互联以实现大规模AI集群， Coherent预计AI用EML光模块市场规模将从23年的6亿美金增长至28年的20亿美金，占比从12%提升至18%。 Coherent预测，AI用激光器占比将从23年的22%增长至28年的62%。其中，AI用VCSEL激光器市场规模将从23年的2500万美金增长至28年的1.35亿美金，占比从5%提升至11%；AI用EML激光器市场规模将从23年的8100万美金增长至28年的2.47亿美金，占比从14%提升至21%；AI用硅光芯片市场规模将从23年的1900万美金增长至28年的3.46亿美金，占比从3%提升至30%。
另外，光芯片还有激光雷达、传感器、消费电子、航空航天、量子信息等诸多应用场景。随着光芯片应用领域的深化以及技术创新带动如激光雷达等新的应用场景，光芯片市场增长空间依旧广阔。从海外头部厂商来看，Coherent(NYSE:COHR)、Lumentum控股(NASDAQ:LITE)营收均已超 100 亿人民币。
●国产替代
当前高功率激光芯片、高速率激光芯片、VCSEL芯片等细分赛道国产化率总体水平较低，国产光芯片厂商市占率提升空间广阔。比如，25G以上的光芯片国产替代率在2021年才5%。
2024年，公司研发在中高端光芯片方面不断取得突破：
1）应用于 400G 和 800G 光模块的 CWDM/LAN WDM AWG 组件大批量出货；
2）开发出适用于 1.6T 光模块用的 AWG 芯片及组件；
3）开发出应用于 800G/1.6T 光模块的 MT-FA 产品，实现小批量出货；
4）开发出应用于 800G/1.6T 网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出
5）开发出数据中心用 1310nm 100G EML 激光器；
6）开发出数据中心用硅光配套非控温 100mW CW DFB 激光器与商温 200mW CW DFB 激光
器，并实现小批量出货；
7）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA 激光器；
8）开发出千兆接入网用 10G 1577nm EML 激光器；
9）开发出万兆接入网用 50G 1342nm EML+SOA 激光器及 25G 1286nm DFB 激光器。
仕佳光子(SH:688313)作为国内光芯片的头部厂商，伴随技术不断突破，在高速 EML、CW DFB 激光器芯片领域正逐步打破国外技术垄断，会享受到巨大的进口替代红利。
根据 ICC 的测算，2019-2024 年，我国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例不断提升，中高速率光芯片增长更快。
目前，公司在PLC 分路器芯片领域已经是全球第二。全球范围内，PLC 分路器芯片主要生产商包括深圳市砺芯科技有限公司、仕佳光子、鸿辉光通、太辰光、中兴
新地、Wooriro、株式会社大道光通信、AL Tech Inc、无锡爱沃富光电科技、中禾飞阳科技等，其中前五大厂商占约 79%。相信在EML、CW DFB 激光器芯片等领域，仕佳光子(SH:688313)和国内其他光芯片厂商也会像PLC分路器芯片一样，逐步占据更多市场份额，逐步从低端走向中高端市场。
●不断横向拓展
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化 IDM 模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。光芯片IDM 厂商具有较强的横向产品扩张能力。因为三五族化合物半导体的光电子芯片领域中约 70%的设备和工艺具备互通性，因此 IDM 模式下公司更容易依托自身工艺平台进行产品的横向拓展。光芯片行业具备细分品类较多等特点。公司采取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。