盛科通信-U(SH:688702)主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、授权许可、定制化解决方案及其他。
2024年公司主要收入来源是以太网芯片，毛利率为32%。
以太网交换机芯片是以太网交换机中用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，相当于网络方面的 ASIC，部分以太网交换机芯片内部会集成 MAC 控制器和 以太网物理层PHY 芯片（以太网收发器芯片）。
根据中商产业研究院预计，2024 年中国交换机市场规模将增至 749 亿元，同比增长约 9%。
以太网交换机主要由芯片、PCB、光器件、插接件、阻容器件、壳体等组成，芯片成本占比达到 32%，包含以太网交换芯片、CPU、PHY、CPLD/FPGA 等，其中以太网交换芯片和 CPU 是最核心部件。以太网交换芯片专为优化网络应用设计，是负责交换处理大量数据和转发报文的专用芯片，芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，以确保芯片在协同工作的同时保持较强的数据处理能力，架构实现较为复杂；CPU芯片是用于管理登录、协议交互的控制的通用芯片；PHY芯片负责处理物理层数据。
根据应用场景的不同，交换机可分为数据中心交换机、园区企业交换机、工业交换机等。根据中商情报网数据，2023 年数据中心以太网交换机收入占比达 47%，同比增长20.8%；而非数据中心用交换机收入占比达 53%，同比增长 6.4%。
可见，国内商用以太网交换芯片市场的增量主要来自数据中心。
因此，对于盛科通信来说，决定未来几年业绩增长与否的核心是AI数据中心用交换机芯片能否放量，尤其是高端交换芯片。
以太网交换机的端口性能主要由以太网交换芯片决定，因此以太网交换机的端口性能比较为以太网交换芯片能力的比较。以太网交换机通常采用以太网交换芯片的典型端口配置。网络应用主要关注以太网交换芯片的交换容量、端口速率、特性、表项、缓存、时延等方面，交换容量取决于芯片的计算能力，也直接决定了设备吞吐量的交换性能；端口速率的多样化和最高速率决定设备的应用场景和网络位置；特性包括转发特性和安全特性等，决定设备应用的复杂度；表项代表芯片能够容纳的业务规模；缓存代表拥塞场景下报文可在本地缓存的深度；时延代表数据包在芯片停留的时间，决定了网络的效率。
交换容量（Gbps）为衡量以太网交换芯片性能的重要指标，为以太网交换机接口处理器或接口卡和数据总线间所能吞吐的最大数据量，表明以太网交换机总数据交换能力。通常以太网交换芯片交换容量越大，其性能越强。
端口速率（Gbps）为衡量以太网交换芯片性能的重要指标，为以太网交换芯片/以太网交换机的每个端口每秒钟传输的最大 bit 数量。通常以太网交换芯片端口速率越高，其性能越强。
2023年，100G和400G为数据中心主流交换机速率，400G产品在近年来呈现高速增长态势。2023年起800G交换机进入快速发展阶段，同年8月，紫光股份旗下新华三联合以太网和测量行业领导者思博伦通信，完成业界首个密度高达64个800G端口的超大规模800GE测试。测试数据显示，新华三集团基于CPO硅光技术打造的新一代800G数据中心交换机（H3C S9827系列产品）整机交换容量高达51.2T，64个端口全面实现不同流量下的100%线速转发，各端口传输速率均能达到800Gbps。未来，800G、1.6T高速率带宽或将成为数据中心大规模训练的主力需求。
全球头部厂商已实现51.2T交换容量的商用产品，例如博通的Bailly CPO交换机（基于Tomahawk5交换芯片，该产品将八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎与 StrataXGS Tomahawk5 交换芯片集成在一起，使光互连的功耗降低了 70%，硅面积效率提高了 8 倍）和新华三的H3C S9827系列，均支持64个800G端口，单芯片带宽达51.2T。
2025 年 3 月 19 日，英伟达Nvidia 在 GTC 2025 大会上推出 Quantum-X 和 Spectrum-XCPO 交换机，预计分别于 2025H2 和 2026H2 发布，各包含多种配置，Quantum-X包括 144 个 800Gb/s 端口或 576 个 200Gb/s 端口，总带宽可达到 115.2Tb/s；800Spectrum-X 包括 128 个 800Gb/s 端口或 512 个 200Gb/s 端口，总带宽可达到100Tb/s，以及 512 个 800Gb/s 或 2048 个 200Gb/s 端口，总带宽可达到 100Tb/s。
海外交换芯片龙头已有多款 800G 交换芯片量产发布，包括博通 Tomahawk 5、英伟达 Spectrum 4、美满 Teralynx 10、思科 G200 等。海外龙头以两 年为周期迭代更高速率产品，博通于2022 年 8 月推出Tomahawk5 800G 交换芯片。
AI工作负载将推动新的网络需求（AI 后端网络），预计 2025 年大多数交换机端口将达到 800Gbps，到 2027 年将达到 1.6Tbps。
盛科通信和国外交换芯片龙头还存在较大的技术差距，交换容量和端口速率还差代差，所以当前盛科通信产品主要覆盖中等规模数据中心。公司产品覆盖 100Gbps2.4Tbps 交换容量及 100M400G的端口速率，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性。
盛科通信面向超大规模数据中心和云服务需求的 800G 端口速率、25.6Tbps 交换容量的高端旗舰Arctic芯片系列已于 2024 年实现小批量交付，进一步缩小了和海外龙头的技术差距。
公司希望通过高强度研发投入，来不断攻克高端交换芯片，实现国产替代，研发投入占营收比例高达39%，比2023年的30%进一步提高。
当然，和国外博通（NASDAQ:AVGO）等龙头相比，盛科通信实力和规模都还很小，追赶不可能一蹴而就，需要较长的时间。
盛科通信2024年前三季度营收都是下滑的，2025年一季度也大幅下滑。而博通从2024年一季度，每个季度都是高增长。博通的高增长主要得益于 AI半导体解决方案强劲推动。博通2024年人工智能收入（来自定制人工智能加速器和网络）增长了220%，从2023 财年的38 亿美元增长到2024 财年的122 亿美元。2025年一季度，博通与 AI 相关的收入在第一季度同比增长了77%，达到了 41 亿美元。这主要得益于超大规模合作伙伴对 AI XPU和 AI 数据中心连接解决方案的持续投资。
为什么盛科通信和博通业绩呈现相反趋势呢？
个人认为原因主要有3点：
一是产品结构。盛科通信的当前交换机芯片还是以中端为主，有很多下游场景是面向企业网络、运营商网络、工业网络的，这块市场本身成长性一般，增速远不如高端交换机芯片。增速最高的数据中心交换芯片，在公司总体营收比例中占比还不高，尤其是高端交换芯片。前几年公司吃了国产替代红利，现在估计已经到了天花板，接下来需要靠高端产品突破了。但是高端产品放量可能需要较长时间。以太网交换芯片设计具有较高的技术壁垒，随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高，厂商通常需要 2-3 代产品迭代、5-7 年时间才能成功研发量产应用具备竞争力的交换芯片。同时芯片大规模应用需要在产品性能、特性、成本和功耗之间平衡，并要求厂商具备大规模数字专用芯片验证、测试、规模量产能力。此外，交换芯片平台型、长生命周期特点增高客户壁垒，通常主流网络设备商仅会选择一至两套以太网交换芯片方案，测试、认证及导入周期较长。
二是客户结构。国内交换机龙头增速不如国外龙头。盛科通信的客户覆盖紫光股份（新华三）、锐捷网络、蓝盾科技、飞速创新、蓝途科技等本土交换机厂商。TsingMa.MX 系列芯片主要客户包括深圳中电港技术股份有限公司（主要终端客户新华三）、Switech International Limited（主要终端客户为锐捷网络）、迈普通信等。
紫光股份和锐捷网络2024年数据中心用高端交换机应该占比不高，2024年业绩并没有高增长。不过，锐捷网络在 AI 算力需求持续驱动下，互联网数据中心市场强势增长，公司面向互联网客户的数据中心交换机产品订单加速交付，2025年一季度营收增长18.14%。相比之下，国外数据中心交换机龙头Arista Networks(ANET)2024年和2015一季度的增长率高不少。
三是激烈的市场竞争。2020年全球商用以太网交换芯片市场中，博通、美满、瑞昱合计占据97.8%的份额，盛科仅占1.6%。盛科的产品性能指标和竞争对手比，还较弱。为了抢占市场，低价竞争不可避免，公司产品价格下滑很厉害。
和竞争对手相比，公司毛利率低不少。
2024年，公司以太网芯片销量增长11.38%，营收增长5.54%，大概率产品又下调价格了，所以导致卖的更多，但是赚的更少。
另外，目前国内数据中心交换机市场主要由华为（40.4%）、新华三（29.0%）、锐捷网络（14.6%）这三家头部企业主导，这些厂商的市场占有率合计超过90%。华为自研交换芯片，所以盛科通信主要就是两个大客户：新华三和锐捷网络。这种下游客户高度集中的情况，导致公司的议价力不强，产品也很容易被杀价。
公司这几年财报不是很好看：前几年营收虽然高增长，但是研发力度大，导致持续亏损；2024年和2025年一季度营收也开始下滑。公司如同潜龙在渊，是蛰伏积累的阶段。
随着美国对中国芯片打压越来越厉害，芯片领域的国产替代趋势不可逆转。参照国外以太网交换芯片的竞争格局（几家寡头占据几乎全部市场：博通、Marvell和瑞昱，其中博通市占率约 60%-70%），盛科通信由于先发优势，最有可能成为国内的博通，未来吃掉大部分国内的交换芯片市场份额。根据灼识咨询数据，预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元。如果未来盛科通信取得技术突破，产品性能不属于国外，光以太网芯片这块就有可能取得百亿营收。再加上PHY芯片、Retimer芯片等配套芯片，想象空间更大。
因此，随着公司技术研发不断突破，高端芯片产品逐步量产并放量，公司的营收、毛利、净利率指标有望显著改善，推动盈利转正，实现扭亏为盈，实现一飞冲天。