在 Intel Vision 2024 大会上，发布了最新一代的AI芯片 —— Gaudi 3。
Gaudi 3采用了先进的 5纳米 制程技术，并配备了128GB HBMe2内存，支持1.5倍的内存带宽提升。英特尔宣称，Gaudi 3在BF16 AI计算能力上比前一代产品提升了4倍，这使得它在处理大型AI模型时表现出色。
英特尔的Gaudi 3被设计用于支持多种大型AI模型，包括Llama、Stable Diffusion和Whisper等。英特尔副总裁Das Kamhout表示，在处理70亿、130亿参数的Llama2模型，甚至1750亿参数的GPT-3模型时，Gaudi 3相比于英伟达H100能够将训练时间缩短50%，推理时间缩短40%，同时在能耗和成本方面也有更好的表现。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格在大会上表示，Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当，甚至在某些领域会表现得更好。尽管他没有提供具体的对比数据，但这表明英特尔对Gaudi 3的性能充满信心。
在网络连接方面，Gaudi 3采用了以太网网络，这使得企业能够从单个节点灵活扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群，从而支持大规模的推理、微调和训练。
此外，英特尔还发布了至强6处理器，包括配备能效核的Sierra Forest和配备性能核的Granite Rapids。这些新产品进一步丰富了英特尔的AI生态系统，覆盖了数据中心、云和边缘侧的计算需求。
英特尔的这些动作表明，公司在AI芯片市场的竞争中正逐步加强其地位，未来将与英伟达和AMD展开更加激烈的竞争。随着AI技术的不断发展和应用场景的扩大，这些公司的竞争将更加白热化。
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