CCIX® 联盟是一个由多家科技公司联合成立的行业标准组织，致力于推动缓存一致性芯片间互联技术（CCIX） 的研发与应用，以支持异构计算架构的发展。CCIX联盟成立于2016年，最初由七家科技巨头共同发起，包括AMD、ARM、华为、IBM、Mellanox（迈络思）、高通和赛灵思（Xilinx）。此后联盟迅速扩张，成员数量在2016年增至三倍，涵盖Cadence、Synopsys、美光、红帽等企业。
传统服务器架构难以满足AI、大数据、5G等高性能计算需求，CCIX旨在通过缓存一致性互联技术，使不同指令集（ISA）的处理器（如CPU、GPU、FPGA等）和加速器能够高效协同工作。应用场景包括数据中心与云计算：优化机器学习、内存数据库、存储卸载等数据密集型任务；5G与边缘计算：支持低延迟通信和高性能加速器集成，如鲲鹏920处理器率先支持CCIX接口；硬件加速器扩展：为FPGA、GPU、智能网卡等提供无缝互连，例如赛灵思的Virtex UltraScale+ FPGA和Alveo加速卡已集成CCIX技术。
CCIX与CXL（Compute Express Link）均为缓存一致性互联标准，但CCIX采用对等内存模型，而CXL侧重分层内存池化。两者在时间线上并行发展，技术路径不同但目标相似，均服务于异构计算。
●AMD：美国半导体公司，产品涵盖 CPU、GPU 等，在计算机处理器等领域地位重要。
●Arm：英国半导体知识产权（IP）提供商，其架构广泛应用于移动设备、物联网等众多领域。
●华为（HUAWEI）：中国全球化的信息与通信技术解决方案提供商，业务涉及通信网络、智能终端等。
●迈络思（Mellanox Technologies）：以色列网络互连产品制造商，专注于高性能网络解决方案。
●高通（Qualcomm）：美国无线通信技术研发及芯片制造企业，在移动通信技术领域有诸多专利。
●安晟培（Ampere）：专注于开发高性能、低功耗的服务器 CPU。
●艾维利设计系统（avery design systems）：提供电子设计自动化（EDA）软件和技术服务。
●博通（Broadcom）：美国半导体和基础设施软件公司，产品应用于通信、数据中心等领域 。
●楷登电子（Cadence）：全球知名的电子设计自动化（EDA）工具和知识产权供应商。
●富士通（Fujitsu）：日本跨国信息技术公司，业务涵盖计算机、通信设备等。
●艾狄悌（IDT）：美国半导体制造商，产品涉及通信、计算、消费电子等领域。
●是德科技（Keysight Technologies）：美国电子测量仪器公司，提供测试和测量解决方案。
●铠侠（Kioxia）：日本半导体存储器制造公司，前身为东芝存储。
●Linaro：非营利性开源工程联盟，致力于开发基于 Arm 架构的开源软件。
●新思科技（Synopsys）：全球领先的电子设计自动化（EDA）软件和知识产权供应商。
●力科（Teledyne LeCroy）：美国测试测量仪器制造商，产品用于电子信号分析等领域。
●Centre for Development of Advanced Computing (CDAC)：印度先进计算开发中心，1988 年由印度电子和信息技术部设立 ，是政府直属机构。在信息技术和电子领域开展高质量教育与研究，参与 Param 系列超级计算机设计开发 。提供高级计算文凭、IT 基础设施等相关课程，招生基于 C - CAT 考试 。
●Ericsson AB（爱立信）：瑞典通信技术与服务提供商，1876 年成立。在通信网络、电信软件和相关服务方面表现卓越，为全球运营商提供 2G 到 5G 及未来 6G 的网络解决方案，在通信标准制定、技术研发等方面处于行业前沿位置。
●INVECAS INC：专注于半导体知识产权（IP）和定制设计服务的公司。为芯片设计公司提供包括高速接口 IP、存储接口 IP 等多种解决方案，助力客户缩短芯片设计周期，提升芯片性能和竞争力 。
●Nokia Solutions and Networks Oy（诺基亚解决方案与网络公司 ）：诺基亚旗下专注于通信网络解决方案的部门 。从 GSM 到 LTE 等各代移动技术发展中处于前沿，在全球超 150 个国家运营，提供高效移动网络及相关智能服务，推动 5G 等通信技术的应用与发展 。
●PLDA：是一家半导体和知识产权（IP）供应商 。专注于高速接口和通信技术，提供 PCIe、USB、以太网等接口 IP 解决方案，产品用于芯片、板卡和系统设计，帮助客户实现设备间高速、可靠的数据传输 。
●Sanechips Technology Co., Ltd.（芯昇科技有限公司）：专注于物联网无线连接芯片及解决方案研发的公司 。产品涵盖蓝牙、Wi - Fi 等无线通信芯片，应用于智能家居、可穿戴设备、工业物联网等领域，致力于提供低功耗、高性能的无线连接方案 。
●Shanghai Enflame Technology Co. Ltd.（上海燧原科技有限公司）：中国人工智能芯片设计公司 。专注于云端人工智能训练和推理芯片研发，产品可用于深度学习、大数据处理等领域，为人工智能计算提供强大算力支持，推动国内人工智能产业发展 。
●Shanghai Think-Force Electronics Co. Ltd.（上海天数智芯半导体有限公司）：从事通用 GPU 芯片及加速卡研发、设计和销售的企业 。致力于为数据中心、人工智能、高性能计算等领域提供国产高性能通用 GPU 产品，打破国外在该领域的垄断 。
●Siemens Industry Software Inc.（西门子工业软件公司）：西门子旗下专注于工业软件的子公司 。提供涵盖产品生命周期管理（PLM）、电子设计自动化（EDA）、制造运营管理（MOM）等软件解决方案，助力制造业企业实现数字化转型，提高生产效率和创新能力 。
●Socionext Inc.（索喜科技）：日本半导体设计与制造公司 。在汽车电子、消费电子、网络通信等领域提供系统级芯片（SoC）解决方案，结合先进半导体技术和系统设计能力，为客户定制高性能芯片产品 。
●StarFive International Pte. Ltd.（星辰元创国际私人有限公司）：专注于开源 RISC - V 架构芯片开发的公司 。推动 RISC - V 技术在全球的应用，提供基于 RISC - V 架构的芯片设计、开发平台及相关技术服务，助力构建开放、自主的芯片生态系统 。
●SAFARI Research Group at ETH Zurich（苏黎世联邦理工学院 SAFARI 研究小组 ）：苏黎世联邦理工学院内专注于计算机体系结构、并行计算、分布式系统等领域研究的团队 。开展前沿学术研究，探索新型计算架构和系统设计，在学术界和工业界产生重要影响 。
●TU Darmstadt（达姆施塔特工业大学）：德国著名理工科大学，在工程技术、自然科学等领域实力强劲 。其在计算机科学、电子工程、机械工程等学科开展教学与研究，培养大量优秀专业人才，科研成果广泛应用于工业界 。
●University of Illinois at Urbana - Champaign（伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校）：美国顶尖公立研究型大学，理工科专业声誉极高 。在计算机科学、工程学、农业科学等领域研究成果卓越，拥有众多知名学者和先进科研设施，培养了大量优秀人才，在学术界和工业界影响力深远 。
其中的上市公司有：
AMD（Advanced Micro Devices, Inc. ）：在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为AMD 。
博通（Broadcom Inc. ）：在纳斯达克证券交易所上市 ，股票代码为AVGO 。
高通（Qualcomm Incorporated ）：在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为QCOM 。
艾狄悌（IDT Corporation ）：曾在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为IDTI ，后被瑞萨电子收购退市 。
是德科技（Keysight Technologies, Inc. ）：在纽约证券交易所上市，股票代码为KEYS 。
新思科技（Synopsys, Inc. ）：在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为SNPS 。
爱立信（Ericsson AB ）：在斯德哥尔摩证券交易所上市，股票代码为ERIC B ；同时也在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为ERIC 。
富士通（Fujitsu Limited ）：在东京证券交易所上市，股票代码为6702 。
铠侠（Kioxia Holdings Corporation ）：在东京证券交易所上市，股票代码为9608 。
Socionext Inc.（索喜科技）：在东京证券交易所上市，股票代码为6475 。